vivo X200 Ultra配备双影像芯片 算法再攀高峰

vivo X200 Ultra在算法上也有所突破。配备片算攀高据vivo韩伯啸透露，双影该机将配备第二颗独立影像芯片VS1，像芯与V3+组成双影像芯片。法再峰

vivo X200 Ultra作为新一代影像旗舰，配备片算攀高在影像方面的双影创新能力十足。该机将继续采用后置三摄，像芯不过三颗镜头的法再峰焦段覆盖与现在的主流大不相同，分别为14mm超广角，配备片算攀高35mm广角主摄以及85mm潜望长焦。双影三颗镜头均采用大底传感器，像芯因此在焦段覆盖上不会形成空白区域。法再峰

光学层面之外，vivo X200 Ultra在算法上也有所突破。双影据vivo韩伯啸透露，像芯该机将配备第二颗独立影像芯片VS1，与V3+组成双影像芯片。

左边为VS1

据悉，VS1是一颗前置预处理芯片即PreISP，以强大额外算力对基础画质做精细化前处理，与SOC和后效果芯片V3+协同作战，多场景超重载算法高质量出图。

虽说vivo方面尚未透露VS1的技术原理，但不难推断出，其应该是在RAW域中进行算法处理，为后续的算法处理奠定良好的基础。这也是目前旗舰SoC的影像处理方式，不过这种方式需要强大的算力作为支撑。

另据韩伯啸透露，这颗VS1芯片采用6nm工艺制造。在影像芯片中属于先进工艺了，即便如此，其封装面积也要比V3+大了很多，算力方面应该让人比较放心，使用时的耗电和发热也应该有着良好的控制。